一、儀器概述

光譜直讀分析儀創造性地結合氬循環技術；可分析鐵基體材料，能快速準確定量分析，金屬材料質量控制和科學研究的理想解決方案。

光譜直讀分析儀使用日本Hamamatsu公司的CMOS信號采集元件，每個CMOS可以分別設置火花的數量。 它采用真空光室設計和全數字激發光源。該CMOS光譜儀不僅具有全光譜CCD光譜儀的特點，而且還具有PMT光譜儀的優點，對非金屬元素具有很低的檢測限。 整機的設計合理。 它還具有操作簡便，測試精度高，長期穩定等優點。

二、規格和技術參數

2.2 光學系統

帕型-龍格結構的全譜光學系統

最大波長范圍（140～680）nm

多個高性能CMOS探測器

一體化光學室加工成型，動態羅檔園安裝，耐環境溫度變化

真空光室設計，保證C、S、P都能達到最佳性能。

光室恒溫控制，恒溫溫度為35℃；

直射式光學技術及透鏡MgF2材料，保證C、S、P紫外波長的最佳能量。

2.3 樣品激發臺

集成氣路、噴射電極技術

優化的氬氣氣路設計保證激發臺的有效冷卻和激發過程中產生的金屬粉塵有效進入過濾器；使樣品激發更加穩定，并大大減少了人體對金屬粉塵的攝入，有利于保護操作人員的健康安全；

更小的激發空間，使氬氣消耗更小；

便于使用的樣品夾具

具有電極自吹掃功能，使電極使用壽命更長、清潔電極更加容易

13 mm的激發孔徑更利于樣品分析

開放式樣品激發臺可適應各種大小、更多形狀樣品的分析（含線材）；

單反式透鏡裝置設計，一般人員都能方便對激發臺進行維護和透鏡的清洗

2.4 激發光源

全新可調節數字化光源，最高頻率可達1000Hz；

高能預燃技術（HEPS）；

優化設計的控制和功率電路，完善的激發安全保護功能

為不同分析目標提供最佳火花、電弧或組合激發波形

放電電流：最大400 A

2.5數據采集系統

高性能ARM數據處理器，具有超高速數據采集及控制功能

高性能CMOS固態檢測技術，波段內的譜線全譜接收；

外置式計算機（用戶自選）

FPGA及高速數據通訊技術，數據讀入功能強大，檢測數據整體讀入時間短

2.6分析軟件

基于Windows系統的多國語言的CMOS全譜圖形化分析軟件，方便實用

綜合管理的控制整個測量過程及為用戶提供強大的數據處理能力和測試報告輸出能力

儀器可配置多條工廠校正曲線及更多材質分析及先進解決方案

軟件實現全譜檢測、智能扣干擾、扣暗電流、背景和噪聲的算法，提高儀器的分析能力

完備的自動系統診斷功能

完善的數據庫管理功能，可方便查詢、匯總數據

智能校正算法，保證儀器穩定可靠

完備的譜線信息和干擾扣除算法，保證儀器分析更為精準

適應最新的Windows操作系統

一鍵式操作，快速簡便的操作，根據工廠要求調整。